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中國芯片進入 全民煉鋼時代 上千企業未上馬就已爛尾
發佈時間: 9/26/2020 8:39:46 PM 被閲覽數: 12 次 來源: 邦泰
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中國芯片進入 “全民煉鋼”時代 上千企業未“上馬”就已“爛尾”
2020-09-25 
 
https://www.rfa.org/mandarin/Xinwen/chipset_mand.jpg/@@images/f0b764ed-e66e-48f3-ae82-75adb051eea4.jpeg
中國造“芯”大躍進 多地爛尾收場
中國國家發改委、科技部等四部門近日聯合發文,要加大5G建設投資,加快5G商用發展步伐。加快基礎材料、關鍵芯片、高端元器件等核心技術攻關。學者認爲,這類計劃經濟年代的行政指令,就算有無限量資金投入,也很難有效。安徽、浙江等地一窩蜂上馬研制半導體,芯片産業尚未上馬就已爛尾。

新華網本周三報道,近日,國家發改委、科技部等四部門聯合發布《關于擴大戰略性新興産業投資 培育壯大新增長點增長極的指導意見》。指出要聚焦重點産業投資領域。其中,要加大5G建設投資,加快5G商用發展步伐。以及加快基礎材料、關鍵芯片、高端元器件、新型顯示器件、關鍵軟件等核心技術攻關。

熟悉半導體行業的中國業內人士香先生,接受自由亞洲電台采訪時表示,以中國自身的能力,財政撥款再多,也無法研制出高端芯片,因爲中國的基礎材料學落後:“科技分成幾個層次,說的最多的是底層科技,就是材料學、代碼學這些東西,中國基本上是依靠外來的。這十幾年(中國)比較關注的是集成科技,比如說我從全世界各國買一些東西來,我給他組裝成一個東西。集成科技在世界上屬于科技領域的第三産業,根本算不上是科技産業。”
https://www.rfa.org/mandarin/yataibaodao/jingmao/hx1-09162020100926.html/2020-08-25T162311Z_2060593548_RC24LI98NGMZ_RTRMADP_3_CANADA-HUAWEI.jpg
圖爲在PC主板上可以看到帶有華爲和5G網絡徽標的智能手機。(路透社)

早前彭博社報道,中國准備制定一套全方位的新政策,2025年前將投放9.5萬億人民幣(1.4萬億美元)發展本國半導體産業,以應對特朗普政府的限制。
目前,中國各省市企業一窩蜂上馬半導體産業。根據啓信寶統計,截至今年9月1日,本年度中國已新設半導體企業7021家,而去年新設半導體企業也超過了一萬家。
據《21世紀經濟報道》引述不完全統計,安徽、浙江、福建、陝西等十余省市制定了集成電路産業規劃或行動計劃。僅此數省2020年的規劃目標,即達1.42萬億元。
芯片制造需要創新環境 計劃經濟模式不適用
金融學者司令對本台說,研發芯片涉及很多領域,而重要的還是要具備創新的環境:“比如新材料、雲計算,還有工業聯合體,部署5G網絡,但是很明顯,中國在這方面是落伍的。因爲中國要發展一項技術的時候,很容易墜入計劃經濟的模式當中,或者說仍然有計劃經濟調控資源的影子在裏面。做芯片並不是那麽容易的,需要企業高度創新。”
中國半導體行業協會副理事長魏少軍對《21世紀經濟報道》說,全民一窩蜂地大搞芯片,總是憑著一種激情來發展産業,恐怕成功的概率不會很大。
https://www.rfa.org/mandarin/yataibaodao/jingmao/hcm-08182020060647.html/2019-03-22T063926Z_2019461324_RC12DD6EF8E0_RTRMADP_3_HUAWEI-CHINA.jpg
2019年3月21日,華爲旗下的海思半導體芯片在福建省福州舉行的華爲中國經濟夥伴大會上展出。(路透社)
一個多月前,湖北武漢千億級半導體項目弘芯被曝出“存在較大資金缺口,面臨項目停滯的風險”,弘芯剛剛進場一個多月的光刻機,尚未開封即被銀行抵押。武漢弘芯半導體項目“爛尾”。另外,江蘇南京德科碼,三年內在南京、淮安、甯波三市相繼落地半導體項目,但亦“爛尾”收場。
對此,學者司令說:“在這種情況下,我們理解中國四個部門推出的鼓勵芯片行業、鼓勵5G網絡發展政策效果,短期看這樣的政策效果會大打折扣,因爲中國可能會減少與外部的世界尖端技術的交流,有可能拖延中國的創新進度。”


中國芯片業人才嚴重不足


去年已有大陸研究報告提出,中國集成電路從業員人數只有30萬人,但整個行業需求70萬人,合資格從業員嚴重不足,短期內根本無法滿足行業發展需求。

學者香先生認爲,中國科技落後的主因是缺乏人才,如果制度不改變,難有出色的人才:“科技的進步,包括經濟的發展、社會文明進步,必須在一個開放的社會下,專制社會不可能有這些進步,他只能倒退,想想當年伊藤博文先生曾經跟李鴻章說過‘不論天才、地才,一遇專制俱爲奴才’。沒有人才,你何來科技進步。”


據半導體業內人士稱,各地爲了分食政府政策這塊所謂的大蛋糕,掀起投資半導體芯片熱潮,截至9月上旬,全中國已有近十四萬個設計芯片的公司注冊成立,試圖瓜分北京政策的紅利。目前爛尾的半導體項目,除了武漢弘芯,還有南京德科碼,此外,陝西坤同半導體有限公司以“遣散員工”的方式,變相宣告項目終結。

記者: 喬龍 鄭日堯 責編: 胡力漢 網編:瑞哲 自由亞洲電台

 


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